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中國科學院學部 “集成電路與光電芯片發展戰略研究(2021-2035)”科學與技術前沿論壇在京順利召開

 

時間:2020-09-28
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  2020915日,“集成電路與光電芯片發展戰略研究(2021-2035)”科學與技術前沿論壇在北京會議中心舉行。本次論壇由郝躍院士擔任論壇主席。 

  集成電路和光電芯片作為信息產業的基石,是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。中科院信息技術科學部主任李樹深院士在開幕辭中指出,隨著國際形勢的不斷變化,市場競爭格局加速演化。加強集成電路和光電芯片技術的研發工作,在關鍵技術方面重點突破并擁有自主知識產權,實現集成電路和光電芯片產業的自主可控發展迫在眉睫。開展“集成電路與光電芯片發展戰略研究(2021-2035)”工作和召開本次論壇,就是希望找出制約我國集成電路和光電芯片發展的瓶頸問題,科技界和產業界共同分析和研判在新一輪科技革命和產業革命中可能的突破口,提出未來發展方向和戰略布局。 

  郝躍院士介紹了“集成電路與光電芯片發展戰略研究”項目的立項背景和前期工作部署情況。他提到,在新一輪的科技革命和產業變革的浪潮之下,應當突出前瞻布局、補齊發展短板、堅定創新自信、統籌分工協作。結合國家戰略需求,明確集成電路與光電芯片前沿領域的戰略地位。 

  海思半導體有限公司的王軍、曾棟部長,以及長江存儲科技有限公司的夏志良總監從產業界的角度出發,分別就集成電路產業發展的有形之手、光電及化合物半導體發展機會和挑戰以及3D NAND閃存芯片技術創新與產業突破的探索做了專題報告。張衛教授、趙巍勝教授、朱樟明教授、曾璇教授、朱健研究員、劉勝教授、吳華強教授、張志勇教授、馬曉華教授、張建軍研究員、陳永華教授、劉永教授、王興軍教授、李明研究員分別就先進CMOS器件與工藝、新型非易失性存儲器研究與展望、集成電路設計新進展與發展趨勢、新一代基于人工智能的集成電路設計自動化、跨維度異質集成技術、先進封裝技術與先進測量技術、人工智能理論器件與芯片、碳基CMOS晶體管和集成電路的現狀與挑戰、(超)寬禁帶半導體材料器件和芯片研究進展、量子芯片材料和器件技術、柔性光電子微電子芯片、硅基光電子學的發展現狀趨勢及對策、微波光子芯片及集成等方面做了專題報告。院士專家們展開了廣泛而深入的討論,并針對當前所面臨的科學和技術挑戰與對策進行了探討和展望。 

  郝躍院士在總結發言中指出,面對復雜形勢和產業的飛速發展,關鍵材料和設備是我國集成電路和光電芯片的短板,工業化生產線、設計軟件方面仍然差距明顯。本次論壇的成功舉辦為集成電路與光電芯片領域的院士專家們搭建了學術思想碰撞的交流平臺,對我國集成電路突破技術封鎖、邁向新的臺階起到了積極作用。 

  本次論壇是“科學技術與前沿”論壇創辦以來的第105次學術活動,由中國科學院學部主辦,中國科學院信息技術科學部、中國科學院學部學術與出版工作委員會承辦,西安電子科技大學、《中國科學》雜志社共同協辦。龔旗煌、郝躍、李樹深、王立軍等院士,以及來自清華大學、北京大學、中科院半導體所、中科院長春光機所、西安電子科技大學等高校和科研單位的200百余名學者參與了此次論壇。 

 

 

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